日前，理化所低温生物与医学团队研发的“液体金属芯片散热器”荣获2008年中国国际工业博览会(工博会)创新奖，这是理化所继“光化学技术生产维生素D3”获2006工博会银奖、“混合工质深冷超低温冷冻储存箱”获2007工博会银奖之后，再次在工博会上获得的奖项。

　  低温生物与医学团队的刘静研究员、周一欣研究员等于2002年首次提出了以低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法，其开创性在国内外处于领先地位。首次在工博会展出的“液体金属芯片散热器”拥有全面的自主知识产权，是具有一定原创性的展品，且具有较好的成长性和市场发展潜力。经过国家发改委、信息产业部等组成的评奖部评审，工博会组委会决定授予“液体金属芯片散热器”2008年工博会创新奖。

　  中国国际工业博览会是经国务院批准，由国家发展和改革委员会、商务部、工业和信息化部、科学技术部、教育部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进委员会和上海市人民政府共同主办，中国机械工业联合会协办，上海世博(集团)有限公司承办的国家级、国际性的工业博览会，迄今已成功举办9届。2008工博会总计评出了40项获奖展品，其中金奖4项，银奖10项、铜奖14项，创新奖12项。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  2008.11.12