液态金属芯片散热技术系理化所低温生物医学研究组开辟的崭新技术领域——首次将室温下呈液态的低熔点金属及其合金流体引入到芯片冷却领域。此项技术的发明作为近二、三十年来热管理技术领域取得的重大突破和原始创新，使导热性极高、性质稳定且无毒的室温金属流体在热管理领域由鲜为人知演变到在全球范围内引起广泛关注。

液态金属芯片散热作为一种超高热流密度散热技术，突破了制约传统风冷、热管、水冷及其衍生技术的散热极限，在信息通讯、先进能源、航天热控、光电器件等领域具有广泛应用前景。中国科学院理化技术研究所已在液态金属热管理技术领域获得了从底层核心专利到拓展应用技术专利10余项，形成了相对完整的知识产权保护体系。

液态金属芯片散热项目在计算机芯片领域的应用和产业化受到北京市有关部门高度重视，被选为首批在京转化落地的北京市重大科技成果，并在“中央企业院校重大科技成果在京转化落地项目签约仪式”上签约。作为20余项北京市重大科技成果转化项目参加签约会的5个上台签约项目，我所液态金属芯片散热项目位列签约首位。刘淇、郭金龙等领导参观了中央企业院校重大科技成果在京转化落地项目展。此次展览集中展示了25项符合首都产业定位和要求、创新水平高的科技成果转化项目，其中中科院项目4项，理化所有2项，分别是“液态金属芯片散热”以及“锂离子电池隔膜”。理化所两个项目目前已进入产业化前期，其市场前景好、产业化实施步骤清晰，预计在近期将产生良好的经济和社会效益。

签约仪式现场